2021年7月，中科聲龍科技發(fā)展（北京）有限公司攜旗下全球首款存算一體高通量算力芯片“X4”，成功受邀登陸被稱為“世界第一屏”的美國紐約納斯達克大屏，向世界展示中國芯片品牌的自信與力量，引發(fā)海內外廣泛熱議。

納斯達克是紐約市中心時代廣場的標志性建筑，以面積之大、世界影響之廣，成為全球各領域領先企業(yè)爭相亮相的矚目焦點，也被譽為“世界的十字路口”。每逢佳節(jié)，各國政要及各媒體全部聚焦于此，納斯達克的一舉一動已成為洞悉世界經濟的風向標，而登上納斯達克大屏是企業(yè)的榮耀，同時也是展示企業(yè)實力與品牌形象的最佳窗口。

近年來，隨著中國經濟崛起，越來越多的中國優(yōu)秀品牌登上納斯達克大屏。作為國際高通量芯片的領軍品牌，中科聲龍秉承匠心精神、守護綠色環(huán)保，以振興民族半導體行業(yè)為己任，此次攜全球首款“高通量芯片”登陸納斯達克意在向全世界人民展現中國芯片品牌力量，也表明了中科聲龍在高通量芯片領域的創(chuàng)新研發(fā)、產品質量及服務能力得到全球認可，向世界展示了中科聲龍的實力與雄心。

當前，數字經濟正在成為全球經濟增長的新動能，數字經濟時代的到來將催生大量算力芯片的需求，這預示全球高通量算力產業(yè)將成為下一個行業(yè)風口，發(fā)展空間及潛力巨大，也意味著行業(yè)獨角獸的誕生。

中科聲龍，順應數字經濟發(fā)展潮流，憑借“存算一體”核心技術優(yōu)勢，于2021年6月推出全球首款存算一體高通量算力芯片 “X4” ，從此進入國際視野，讓“存算一體高通量算力芯片”吸引了世界的目光。

該款芯片裸片面積為超大尺寸678 mm²，封裝尺寸為45mm×45mm，訪存帶寬為1TByte/s，存儲容量為5GBytes，處理能力達到65MH/s，其性能足以媲美高端顯卡，但功耗只有23W，“高通量、低功耗”的性能表現使其達到了業(yè)界的頂尖水平。由于采用堆疊式設計，中科聲龍的產品在當前的市場中是空前的，未來還有望將該技術應用到更多的數字場景中去。

中科聲龍科技發(fā)展（北京）有限公司成立于2009年，經過13年的科技創(chuàng)新，已擁有行業(yè)領先的高通量算力技術研發(fā)中心，是國家科學技術部認定的“國家高新技術企業(yè)”，榮獲“推動綠色低碳節(jié)能環(huán)保產業(yè)發(fā)展杰出貢獻企業(yè)”、“中國綠色環(huán)保重點推廣企業(yè)”等眾多國家級認證。

作為全球高通量芯片領域的先行者與開拓者，中科聲龍自身技術底蘊深厚，并立足高通量算力產業(yè)，利用資源優(yōu)勢、模式優(yōu)勢及人才優(yōu)勢，以技術驅動、創(chuàng)新引領，開啟了全球高通量芯片領域新征程，為建立綠色算力世界做出了積極貢獻。

在傳統(tǒng)半導體行業(yè)與區(qū)塊鏈、人工智能等新基建領域加速融合的過程中，中科聲龍還積極發(fā)揮行業(yè)領頭羊的主導優(yōu)勢，與上下游產業(yè)鏈共同努力致力于高通量芯片的高質量發(fā)展，充分釋放科技創(chuàng)新潛能。

作為行業(yè)龍頭企業(yè)，中科聲龍保持了超前的市場戰(zhàn)略目光，堅持高質量發(fā)展的道路，堅持科技強國、品牌強國的理念，引領行業(yè)逐步做大做強。在為全球區(qū)塊鏈網絡等領域算服務的同時，中科聲龍也注重走“立足國內、面向全球”的國際化路線，目前搭載著中科聲龍X4芯片的產品已惠及美國、加拿大、日本、韓國、歐洲等多個國家和地區(qū)，并建立了完善的海外市場營銷網絡。

未來，中科聲龍將繼續(xù)“以全球市場為導向，以技術創(chuàng)新為驅動”，做精技術、做好產品、做大產業(yè)、做強品牌，打造以“高通量、低功耗”為主線的多元化算力產品，大力推進高通量芯片產業(yè)生態(tài)布局，讓“中科聲龍”這個民族品牌綻放新的光彩。

此次登錄美國紐約納斯達克大屏，是中科聲龍遞給世界的一張靚麗中國名片。中科聲龍將繼續(xù)切實擔負起企業(yè)的社會責任，為經濟社會發(fā)展貢獻力量，為全球高通量芯片事業(yè)增磚添瓦，以行動展現民族企業(yè)擔當，以品質樹立大國芯片品牌榜樣！

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